有限会社ナカノ化工はレーザー彫刻を通して、便利なサービスをお客様にご提供致します。

レーザー加工は、対象物に高エネルギー密度のレーザー光を照射し、対象物がレーザー光のエネルギーを吸収し、表面温度が急速に上昇することで融点または、沸点に達して変化が起こることにより発生する現象で、熟加工の一種です。

【1】穴あけ

レーザー光を一点照射し、熱により対象物を誘拐し穴をあける。

【2】切断

レーザー光をスキャニングし対象物を誘拐しながら切断する。

【3】ハーフカット

レーザー光をスキャニングし、対象物に印字し、パワーを上げフィルムを融解し、ラベル部を切断する。

【4】塗装剥離

樹脂上の表面塗装を剥離し、下地が見えるように処理する。

【5】表面層剥離

表面膜を剥離し、下地が見えるように処理する。

対象物の変形、クラックがない

非接触による切断のため、対象物に余計なストレスを与えずに加工ができます。 　対象物の変形やクラックによる破損を抑え、品質を安定させます。

メンテナンスフリー

従来の刃物のように、刃先に付着する加工時の粉塵などを定期的に取り除く必要がありません。

ムラのない均一加工

接触しない方式で切断しますので、切断箇所によるムラがなくなります。

Ｘ、Ｙステージ不要でイニシャルコストダウン

切断の形状にあわせ、対象物をX、Y軸に動かし位置あわせをするステージが不要。
レーザーマーカーはミラーによるレーザー光のスキャニングであらゆる形状に合わせ位置合わせの制御が可能です。